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PCBA板返修要求都有哪些?
发布日期:2021-06-04 10:51:58浏览量:641

  PCBA板返修是一个很重要的环节,一旦处理不好,会导致PCBA板报废,影响良率。那么,PCBA板返修要求都有哪些?

  一、PCBA及潮湿敏感元器件的烘烤要求

  1、所有的待安装新元器件,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件,按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤除湿处理。

  2、如果返修过程需要加热到110℃以上,或者返修区域周围5mm以内存在其他潮湿敏感元器件的,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件,按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。

  3、对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件,如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件, 按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺,在加热过程得到控制的前提下,可以不用进行预烘烤处理。

  二、PCBA及元器件烘烤后的存储环境要求

  烘烤后的潮湿敏感元器件、PCBA以及待更换的拆封新元器件,一旦存储条件超过期限,需要重新烘烤处理。

  三、PCBA返修加热次数的要求

  组件允许的返修加热累计不超过4次;新元器件允许的返修加热次数不超过5次;上拆下的再利用元器件允许的返修加热次数不超过3次。

  以上便是PCBA板返修的要求,希望对你有所帮助。